आगामी चिपसेट: MediaTek Dimensity 9500 SOC इस दिन होगा लॉन्च, कंपनी ने लॉन्च डेट की पुष्टि की
डिजिटल डेस्क, नई दिल्ली। ताइवान की चिप निर्माता कंपनी मीडियाटेक (MediaTek) जल्द ही अपने नए फ्लैगशिप प्रोसेसर डाइमेंसिटी 9500 SoC (Dimensity 9500 SoC) को लॉन्च करेगी। हाल ही में कंपनी ने इसकी लॉन्च डेट का ऐलान किया है। कंपनी ने यह भी पुष्टि की है कि उसने TSMC की 2nm कंस्ट्रक्शन प्रोसेस का यूज करके अपनी फ्लैगशिप चिप का डिजाइन और टेस्टिंग फेस पूरा कर लिया है, जो वर्तमान में मोस्ट एडवांस सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी में से एक है।
इससे मीडियाटेक, TSMC की 2nm प्रक्रिया का उपयोग करने वाली पहली कंपनियों में से एक बन गई है, और इस चिप का बड़े पैमाने पर प्रोडक्शन 2026 के अंत तक शुरू होने की उम्मीद है।
कंपनी ने वीबो पोस्ट में दी जानकारी
मीडियाटेक ने वीबो पर एक पोस्ट में पुष्टि की है कि नेक्स्ट जनरेशन का फ्लैगशिप चिपसेट, जो मीडियाटेक डाइमेंसिटी 9500 SoC होने की उम्मीद है, 22 सितंबर को स्थानीय समयानुसार दोपहर 2 बजे (भारतीय समयानुसार शाम 4:30 बजे) लॉन्च होगा। कंपनी ने आगामी चिप के बारे में कोई अन्य जानकारी नहीं दी।
मिलेगी जबरदस्त गेमिंग और AI परफॉर्मेंस
आगामी मीडियाटेक डाइमेंसिटी 9500 में कथित तौर पर 1+3+4 CPU लेआउट होगा, जिसमें 4.21GHz पर चलने वाला एक ट्रैविस कोर, 3.5GHz पर तीन ऑल्टो कोर और 2.7GHz पर चार गेलस कोर शामिल होंगे। ट्रैविस और ऑल्टो, आर्म की नवीनतम X9 सीरीज का हिस्सा हैं, जबकि गेलस एडवांस A7 सीरीज से आता है।
मीडियाटेक की आगामी डाइमेंसिटी 9500 चिप में माली-जी1 अल्ट्रा एमसी12 जीपीयू हो सकता है, जिसकी एफिशिएंसी 40 प्रतिशत अधिक होगी और रे ट्रेसिंग भी बेहतर होगी, जिससे रे-ट्रेस्ड गेमिंग 100fps से भी ज्यादा हो जाएगी। इसके अलावा, इसमें 16MB L3 कैश, 10MB SLC, SME इंस्ट्रक्शन सपोर्ट, 100 TOPS AI परफॉर्मेंस वाला NPU 9.0, 10,667Mbps पर LPDDR5x मेमोरी और फास्ट डेटा ट्रांसफर के लिए UFS 4.1 स्टोरेज सपोर्ट शामिल हो सकता है।
कंपनी ने एक प्रेस विज्ञप्ति में बताया कि मीडियाटेक ने एडवांस N2P प्रोसेस का यूज करके एक चिप बनाने के लिए TSMC के साथ मिलकर काम किया है। दावा किया जा रहा है कि यह मोबाइल, कंप्यूटिंग, ऑटोमोटिव और डेटा सेंटर के लिए हाई-परफोर्मेंस, एनर्जी-एफिशिएंसी चिप्स पर फोकस्ड है।
