सैमसंग फरवरी में अपनी नई चिप का कर सकता है खुलासा

डिजिटल डेस्क, सैन फ्रांसिस्को। टेक दिग्गज सैमसंग का मोबाइल डिवीजन (एमएक्स) कथित तौर पर अगले महीने गैलेक्सी एस23 सीरीज के लॉन्च के दौरान अपना पहला इन-हाउस मोबाइल चिपसेट पेश करेगा। सैममोबाइल की रिपोर्ट के अनुसार, टिपस्टर आइस यूनिवर्स ने बताया कि सैमसंग एमएक्स के सीईओ टीएम रोह गैलेक्सी अनपैक्ड 2023 इवेंट में हाई-एंड प्रोसेसर के बारे में एक टीजर पेश कर सकते हैं। नए प्रोसेसर के 2025 की शुरुआत में लॉन्च होने वाली गैलेक्सी एस25 सीरीज के लिए विकसित किए जाने की उम्मीद है। इसे सैमसंग फाउंड्री की दूसरी या तीसरी पीढ़ी के 3एनएम गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करने की भी संभावना है।

इसके अलावा, टेक दिग्गज ने कथित तौर पर एक हजार से अधिक इंजीनियरों की एक टीम बनाई है, जिसमें एप्पल के एक अनुभवी सेमीकंडक्टर विशेषज्ञ शामिल हैं। रिपोर्ट में कहा गया है, अगर इसकी पहली चिप सफल हो जाती है, तो हम गैलेक्सी स्मार्टफोन और टैबलेट से एक्सीनोस चिप्स को हमेशा के लिए गायब होते देख सकते हैं। पिछले हफ्ते टेक दिग्गज की कोलंबिया वेबसाइट ने खुलासा किया था कि गैलेक्सी एस23 सीरीज इस साल 1 फरवरी को लॉन्च होगी। 2020 की शुरुआत में कोविड-19 महामारी के प्रकोप के बाद से, यह पहला इन-पर्सन अनपैक्ड इवेंट होगा।

(आईएएनएस)

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