वैश्विक चुनौतियों के बीच सैमसंग को चिप कारोबार में घाटा होने की संभावना

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चिप शॉर्टेज वैश्विक चुनौतियों के बीच सैमसंग को चिप कारोबार में घाटा होने की संभावना

डिजिटल डेस्क, सोल। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अगले महीने अपने चिप व्यवसाय में खराब परिणामों की रिपोर्ट कर सकता है। वैश्विक आर्थिक चुनौतियों के कारण उपभोक्ता मांग में कमी आई है, जो कंपनी के प्रदर्शन को नकारात्मक रूप से प्रभावित कर रही है।

विश्लेषकों के अनुमान के अनुसार, सैमसंग का डिवाइस सॉल्यूशन (डीएस) डिवीजन, जो अपने चिप व्यवसाय की देखरेख करता है, उसे 14 वर्षो में अपना पहला वित्तीय घाटा होने का अनुमान है। वैश्विक मांग में गिरावट के बीच सरप्लस चिप इन्वेंट्री काफी बढ़ रही है।

पिछली बार जब सैमसंग ने अपने बैकबोन यूनिट व्यापार को घाटे में देखा था, वह 2009 की पहली तिमाही थी, जब दुनिया 2008 के वित्तीय संकट से उभर रही थी।

योनहाप इंफोमैक्स द्वारा संकलित आंकड़ों के अनुसार, जनवरी-मार्च की अवधि के लिए सैमसंग का परिचालन लाभ 1.23 ट्रिलियन (944 मिलियन डॉलर) होने का अनुमान लगाया गया था, जो एक साल पहले के 14.1 ट्रिलियन वॉन से तेज गिरावट थी।

अधिकांश विश्लेषकों ने लाभ में महत्वपूर्ण गिरावट के लिए सैमसंग के कमजोर सेमीकंडक्टर व्यवसाय को जिम्मेदार ठहराया।

हनवा इन्वेस्टमेंट एंड सिक्योरिटीज के एक विश्लेषक किम क्वांग-जिन ने कहा, कंपनी के निराशाजनक पहली तिमाही के प्रदर्शन के लिए डीएस डिवीजन के गिरते मुनाफे मुख्य रूप से जिम्मेदार हैं।

उन्होंने अनुमान लगाया कि चिप डिवीजन को पहली तिमाही में 3.3 ट्रिलियन वोन का नुकसान होगा।

उन्होंने कहा, जैसा कि सैमसंग के प्रमुख मेमोरी ग्राहकों ने अपने आविष्कारों को अपेक्षा से अधिक आक्रामक तरीके से कम किया है, सैमसंग के डीआरएएम और एनएएनडी फ्लैश शिपमेंट में पिछली तिमाही की तुलना में क्रमश: 13 प्रतिशत और 12 प्रतिशत की गिरावट का अनुमान है।

शिनयॉन्ग सिक्योरिटीज के विश्लेषक एसईओ सेउंग-योन का अनुमान है कि सैमसंग डीएस डिवीजन का पहली तिमाही में ऑपरेटिंग लॉस ऐतिहासिक रूप से कम सीजन के साथ-साथ सुस्त मांग और इन्वेंट्री सुधार के बीच गिरते मुनाफे के कारण 4.1 ट्रिलियन वोन से भी बड़ा था।

हालांकि, दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज ने संकेत दिया है कि अन्य बातों के अलावा, अधिक उन्नत प्रक्रिया नोड्स में प्रवासन के माध्यम से उत्पादन में प्राकृतिक कटौती हो सकती है।

सैमसंग के डीएस डिवीजन के अध्यक्ष ली जंग-बे ने राजधानी सोल से 34 किलोमीटर दक्षिण में सुवन में एक वार्षिक शेयरधारकों की बैठक में कहा, बाजार की अस्थिर हालत को देखते हुए हम बुनियादी ढांचे के निवेश को क्रियान्वित करने में लचीलापन देखेंगे।

उन्होंने कहा, हम एक अधिक कुशल प्रोडक्ट पोर्टफोलियो और अधिक संगत विनिर्माण लाइन के लिए अपने प्रयासों को तेज करेंगे।

कंपनी अगले महीने की शुरुआत में पहली तिमाही के लिए आय मार्गदर्शन जारी करेगी।

(आईएएनएस)

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Created On :   28 March 2023 1:00 PM GMT

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